BGA-STD-015
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 26.5 °C/W, BGA, 14 mm, 10 mm, 14 mm
2 500 Можете да резервирате наличност сега
| Количество | |
|---|---|
| 1+ | € 2,970 |
| 10+ | € 2,260 |
| 25+ | € 1,820 |
| 50+ | € 1,710 |
| 100+ | € 1,680 |
Информация за продукта
Преглед на продукта
The BGA-STD-015 is a 14mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 26.5°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- 0.27mm Thickness
Приложения
HVAC
Технически характеристики
26.5°C/W
14mm
14mm
Aluminium
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.55"
0.55"
-
Технически документи (1)
Сродни продукти
5 Намерени продукта
Законодателство и околна среда
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процесСтрана на произход:Great Britain
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процес
RoHS
RoHS
Сертификат за съответствие на продукта