BGA-STD-050
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 14 °C/W, BGA, 20 mm, 19.1 mm, 20 mm
Имате нужда от повече?
| Количество | |
|---|---|
| 1+ | € 3,740 |
| 10+ | € 2,580 |
| 25+ | € 2,410 |
| 50+ | € 2,270 |
| 100+ | € 1,860 |
Информация за продукта
Преглед на продукта
The BGA-STD-050 is a 20mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 14°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- 0.27mm Thickness
Приложения
HVAC
Технически характеристики
14°C/W
20mm
20mm
Aluminium
0.752"
-
No SVHC (17-Jan-2023)
BGA
19.1mm
-
0.79"
0.79"
-
Технически документи (1)
Сродни продукти
4 Намерени продукта
Законодателство и околна среда
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процесСтрана на произход:Great Britain
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процес
RoHS
RoHS
Сертификат за съответствие на продукта