Отпечатване на страница
HT00.0119
Solder Flux, Soldering, Jar, 18 g
Изображението е само с илюстративна цел. Моля, консултирайте се с описанието.
Вече не се поддържа на склад
Информация за продукта
ПроизводителMARTIN SMT
Част № на производителяHT00.0119
Код на поръчката2352952
Flux Type-
Flux ApplicationsSoldering
Dispensing MethodJar
Volume-
Weight18g
Product Range-
Преглед на продукта
The HT00.0119 is a Flux Paste for leaded soldering and lead-free soldering. The flux paste is characterized not just by excellent processing properties but also by the minimal and clear residues. Because of its high activation the flux paste doesn't run when put it on so the whole soldering power concentrate on the desired destination. The residues don't react corrosive.
- Halogen-free
- Good Adhesion
- Highly Activated
- Minimal Residues
- Can be Measured Out in Exact Doses
Приложения
Maintenance & Repair
Технически характеристики
Flux Type
-
Dispensing Method
Jar
Weight
18g
Flux Applications
Soldering
Volume
-
Product Range
-
Технически документи (2)
Законодателство и околна среда
Страна на произход:
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процесСтрана на произход:Germany
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процес
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процесСтрана на произход:Germany
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процес
Тарифа №:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS съвместим:Да
RoHS
Съвместими с Директивата относно ограничението за употребата на определени опасни вещества (RoHS) за фталатите:Да
RoHS
Изтеглете сертификат за съответствие на продукта
Сертификат за съответствие на продукта
Тегло (кг):.2