Отпечатване на страница
PSG08690
BREADBOARD, 300 TIE POINTS, TRANS
Изображението е само с илюстративна цел. Моля, консултирайте се с описанието.
Вече не се произвежда
Информация за продукта
ПроизводителPRO SIGNAL
Част № на производителяPSG08690
Код на поръчката4161172
Лист с технически данни
Breadboard TypeSolderless Breadboard
Total Number of Tie Points300Tie Points
No. of Distribution Strips / Buses2Bus Strips
No. of Terminal Strips1 Terminal Strip
Board Dimensions (L x W) - Imperial3.3" x 2.16"
Board Dimensions (L x W) - Metric84mm x 55mm
SVHCTo Be Advised
Преглед на продукта
High quality solderless breadboard with 300 tie points, ideal for a range of prototyping applications.
- Positive and negative power rails
- Clip in design for easy expansion
- Phosphor bronze nickel plated contacts
- Suitable for a range of wire sizes (20-29AWG)
- Transparent ABS plastic material
- Self adhesive mounting
- Dimensions (HxWxD): 9x55x84mm
Технически характеристики
Breadboard Type
Solderless Breadboard
No. of Distribution Strips / Buses
2Bus Strips
Board Dimensions (L x W) - Imperial
3.3" x 2.16"
SVHC
To Be Advised
Total Number of Tie Points
300Tie Points
No. of Terminal Strips
1 Terminal Strip
Board Dimensions (L x W) - Metric
84mm x 55mm
Технически документи (1)
Законодателство и околна среда
Страна на произход:
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процесСтрана на произход:China
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процес
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процесСтрана на произход:China
Страна, в която е реализиран последният важен производствен процес
Тарифа №:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS съвместим:Да
RoHS
Съвместими с Директивата относно ограничението за употребата на определени опасни вещества (RoHS) за фталатите:Да
RoHS
Стойност на вещества, пораждащи сериозно безпокойство (SVHC):To Be Advised
Изтеглете сертификат за съответствие на продукта
Сертификат за съответствие на продукта
Тегло (кг):.054